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刻蚀速率难确定?

  • 分类:软件案例
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  • 来源:
  • 发布时间:2023-11-08
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刻蚀速率难确定?

【概要描述】

  • 分类:软件案例
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新型溶液没有刻蚀速率参数,参数库中的刻蚀速率跟实际有差异,如何确定刻蚀速率,提高仿真的精度?公司开发的WWA (Wagon Wheel Analyzer)方法可以帮您解决。

WWA方法通过软件以及湿法刻蚀实验的结合进行刻蚀速率的校准,使用我们提供的WWA芯片,将芯片置于湿法刻蚀溶液中,对比刻蚀前后拍摄的图像,从而能够确定由于湿法蚀刻导致的每个轮辐的缩回量,可以确定垂直壁(不同表面取向)的相应蚀刻速率。通过结合不同晶向的刻蚀速率,可以导出整体的蚀刻速率,从而能够进行全面的校准。

<110> and <100>硅片上的DRIE

湿法刻蚀后形貌

校准流程,用WWA自动提取微机械车轮的蚀刻率

除了硅材料外,复杂的石英材料也可以使用同样的方法。

X、Y、BT和NT(50.5)石英晶片上的垂直车轮

湿法刻蚀后

校准流程,用WWA自动提取微机械车轮的蚀刻率

WWA 芯片

 

更多信息可拨打电话:025-66621998 / 66621988

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